6寸、8寸、12寸硅晶圆全满！本土半导体提价20%跟台积电抢料

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晶圆代工厂商各方人马抢翻天

    硅晶圆已成为半导体产业的关键物资，过去10年来硅晶圆产能都是处于供过于求状态，如今硅晶圆却面临缺货，且已缺到影响半导体厂生产线运作，尤其是12寸规格硅晶圆，包括晶圆代工、DRAM、NAND Flash及NOR Flash厂等各方人马抢翻天。

    伴随智能手机、物联网和车用电子快速崛起，指纹识别、MCU、模拟IC和LCD驱动IC等对半导体硅晶圆的需求大增，2016年出货量已连3年成长，同时创下历史新高。

    由于IC原厂一直都是低库存运营，现在出货急缺，产能订单塞到晶圆厂全部满载。市场需求增加，供应端产能却未同步增加，导致半导体硅晶圆、硅晶圆用磊晶、DRAM、NAND Flash及NOR Flash今年来出现罕见同时供应吃紧的情况。

硅片涨价路径传导

    近期，整个硅晶圆产业的涨价效应，正快速从12寸向8寸与6寸蔓延，而且8寸的涨势似乎更强，缺口更为严重，至于6寸也是全满，主要是电源IC、汽车电子的需求最为强劲。

    中国大陆半导体投资大增，带来的新需求惊人，今年第1季的报价持续走扬，第2季再度上调，半年来累计的涨幅达25～35%，且涨势一路从12寸向8寸、6寸蔓延，甚至连测试片都涨翻天，光阻液等其它先进制程材料也跟随出现快速上涨。

    世界先进表示，2017年营运恐无法如期成长，部分原因是硅晶圆短缺，且预期将一直缺到年底；华邦透露，过去因付款和取货信用良好，这一波将签保障长约；旺宏则指出，硅晶圆很缺，且短期内无法纾解，公司政策是无论加价多少，都要买到足够的量。

    信越日前对台积电、联电、英特尔、GlobalFoundries等半导体大厂提出签3年长约，然这几家大厂为确保未来扩产无虞，仍积极寻求其他硅晶圆供应商货源。

    由于第3季主流64层和72层3D NAND产能将大量开出，三星、美光、SK海力士(SK Hynix)、东芝之间的战火急升温，第三季度Polished wafer裸晶圆合约涨价幅度已经超过20%。

    日前，据digitimes称，随着晶圆代工厂商旺季来袭，中国本土半导体厂商新工厂进入要料阶段，硅晶圆缺口再度扩大，包括合肥晶合、合肥睿力（合肥三鑫DRAM厂改名了）等都在向晶圆供应商提价采购物料，传出比台积电高出20%。

    供应商透露，台积电下半年的测试晶圆价格谈到约75~80美元，但大陆多家半导体新兵非常担心没有足够的测试晶圆来试产，包括下半年将进入生产的合肥晶合(力晶和合肥市政府合资)，以及合肥存储器阵营的代表睿力等，很多陆厂都提出溢价20%，超过90美元的高价来跟台积电抢料。

    过去量产硅晶圆的价格是高于测试晶圆，当量产晶圆约70美元的时候，测试晶圆约50~60美元，但现在测试晶圆每季调涨的幅度凶猛，价格已经超越量产晶圆，且进入10纳米和7纳米后，测试晶圆的消耗量远远高于过去每一个制程世代，导致这一次全球12吋测试晶圆疯狂缺货。

如何分配产能，业者很头痛

    全球半导体硅晶圆产业在经过2008年前后那波扩产后，导致价格从2009年起的1.04美元（每平方英寸），一路崩跌到去年第4季的0.67美元才见反弹。这段时间，供货商陆续退出市场，从昔日最高峰的20多家缩减整并至6家。

    半导体厂商指出，过去硅晶圆厂亏损累累，不愿新增产能，近几年高阶制程热潮崛起，对硅晶圆规格要求拉高，可提供10、7纳米规格硅晶圆的厂商寥寥可数，让高阶制程硅晶圆变成洛阳纸贵，加上全球疯狂扩产3DNANDFlash，以及大陆半导体12寸厂扩建朝，更让全球硅晶圆陷入疯狂缺货窘境，涨价潮从12寸硅晶圆蔓延至8、6寸硅晶圆，每季都有约10%涨幅。    不过，硅晶圆厂强调，这波硅晶圆涨价，硅晶圆占台积电等晶圆代工厂成本也只不过才5~6%，相较过去在90纳米世代，一片硅晶圆卖价200美元，硅晶圆占制造成本近10%，今年硅晶圆涨价对晶圆制造厂，尤其是先进制程占比高的台积电，增加的成本有限，也是厂商认为在缺货问题到明年未能解决下，还有再涨的空间。

    随着车用电子、电源管理芯片、内存与传感器等需求不断增加，晶圆制造厂12寸产能持续扩增，半导体硅晶圆供不应求态势明确。厂商估计，今年硅晶圆上半年涨幅30%，下半年虽然涨幅收敛，但估计今年涨幅也达40%以上。

    目前，全球硅晶圆已集中在前五大供货商手中，包括信越半导体、胜高、台湾的环球晶、德国的Silitronic、南韩LG等，全球市占率达92%，其中胜高是台积电最大供货商，其次是信越，但信越全球市占高达27%，略高于胜高的26%。

    几大供货商都表示，“最近很头痛如何分配产能的问题。”胜高和信越已经和半导体大厂签订三年长约，优先供应美、日、韩、台企业，SK海力士也将影像传感器设计子公司Siliconfile的事业目标变更为晶圆代工设计公司。

硅晶圆涨价传导，洛阳纸贵

    根据研调机构Gartner预估，光是2016到2019年，中国兴建的半导体厂高达20座，SEMI的统计更为乐观，预计2017至2020年间，当地会有26座新厂。2017-2018年中国大陆预计新增12寸产能89.5万片/月，是现有产能的288%。其中中国大陆产商，武汉新芯、长江存储、合肥长鑫、晋华集成、中芯国际等合计产能是75.5万片/月，占比2017-2018年新增产能的84.3%。

    为争取此一庞大商机，台湾已有不少硅晶圆厂和设备厂前往设厂，就近提供服务，并争取当地官方或产业基金支持，抢食市场需求核心。

    台湾环球晶圆董事长徐秀兰表示，这一波涨价看起来是一季比一季好，预计可一路延续到2019年。另外一家供应商台胜科技更直言，整个产业的能见度已达2018年。通过连续收购其它晶圆供应商美国GlobiTech、东芝Covalent、Sun Edison，按照产能计算，环球晶圆目前是全球第三大供应商。    日前，环球晶圆与日本半导体设备厂Ferrotec合作，在中国大陆布局8英寸半导体硅晶圆制造。其中，环球晶圆提供技术支持和对外销售并不出资，Ferrotec负责制造生产的模式。

    据悉，环球晶圆的8英寸月产能为120万片，全球市占率约22%；而Ferrotec的第一期月产能为15万片，终极目标则为45万片。同时，台湾合晶桃园龙潭生产基地8英寸硅晶圆月产能达20万片，旗下上海合晶引进中国产业资本兴港融创共同投资，在河南郑州兴建月产量20万片的8英寸厂，第一阶段先投入人民币4亿元，预定7月下旬动土，明年底就可望投产。

    去年，中国福建宏芯曾有意收购全球第四大硅晶圆供应商德国Silitronic公司，由外购转内需，补足供给缺口，不过遭到美国政府阻挠。

    目前，上海新昇半导体首根300mm（12寸）硅棒出炉。新昇半导体一期投入后，预计月产能为15万片12英寸和5万片8英寸硅片，最终将形成300mm硅片60万片/月的产能，年产值达到60亿元。