Q3接单暴增，两类IC占满8寸厂

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上游硅晶圆（wafer）供应表现为8寸缺货，12寸、6寸吃紧

      根据台湾《中时电子报》报道，半导体生产链下半年进入传统旺季，8寸晶圆代工产能全面吃紧。台积电、联电第三季8寸晶圆代工产能已满载，世界先进第三季也是接单全满，且订单能见度看到10月底。半导体业界对于8寸晶圆代工产能一路吃紧到年底已有共识，且在急单效应下，下半年晶圆平均销售价格（ASP）有机会止跌回升。此前，IC设计业者表示，晶圆厂在第二季度末发过通知，8寸厂持续吃紧、满载，将没有多余产能分配出来。由于下半年8寸晶圆代工产能供不应求，且多数产能早在上半年就被IDM大厂（ST、英飞凌、TI、NXP）包下，IC设计客户现在面临晶圆代工产能不足问题。为抢到足够产能因应下半年强劲需求，IC设计厂不仅答应晶圆代工厂取消下半年例行折价，还愿意以加价急单方式争取产能。由此来看，下半年8寸晶圆平均销售价格有机会止跌回升，预期产能将一路满载到年底

硅晶圆（指外延）缺货潮有望看到明年

      台湾硅晶圆大厂环球晶圆董事长徐秀兰指出，受惠于车用电子的市场兴盛，使得以生产车用电子为主8寸晶圆供需吃紧，加上6寸与12寸晶圆目前仍旧有供货压力的清况下，整体硅晶圆的涨势也将延续到2018年首季。而就营收状况来说，2017年的表现将预期比2016年还好。今年来半导体硅晶圆因为供不应求而价涨，至今没有趋缓现象，缺货潮可能延续到明年甚至更久，