点击这里给我发消息
关注官方微信

资讯中心

资讯中心

您现在的位置: 首页 > 资讯中心 > 行业资讯

Q3接单暴增,两类IC占满8寸厂

来源:国际电子商情   时间:2017-7-19 9:15:23   浏览:16

转自:http://www.esmchina.com/news/article/201707171126?utm_source=ESMC%20Article%20Alert&utm_medium=Email&utm_campaign=2017-07-17


上游硅晶圆(wafer)供应表现为8寸缺货,12寸、6寸吃紧

      根据台湾《中时电子报》报道,半导体生产链下半年进入传统旺季,8寸晶圆代工产能全面吃紧。台积电、联电第三季8寸晶圆代工产能已满载,世界先进第三季也是接单全满,且订单能见度看到10月底。半导体业界对于8寸晶圆代工产能一路吃紧到年底已有共识,且在急单效应下,下半年晶圆平均销售价格(ASP)有机会止跌回升。此前,IC设计业者表示,晶圆厂在第二季度末发过通知,8寸厂持续吃紧、满载,将没有多余产能分配出来。由于下半年8寸晶圆代工产能供不应求,且多数产能早在上半年就被IDM大厂(ST、英飞凌、TI、NXP)包下,IC设计客户现在面临晶圆代工产能不足问题。为抢到足够产能因应下半年强劲需求,IC设计厂不仅答应晶圆代工厂取消下半年例行折价,还愿意以加价急单方式争取产能。由此来看,下半年8寸晶圆平均销售价格有机会止跌回升,预期产能将一路满载到年底

硅晶圆(指外延)缺货潮有望看到明年

      台湾硅晶圆大厂环球晶圆董事长徐秀兰指出,受惠于车用电子的市场兴盛,使得以生产车用电子为主8寸晶圆供需吃紧,加上6寸与12寸晶圆目前仍旧有供货压力的清况下,整体硅晶圆的涨势也将延续到2018年首季。而就营收状况来说,2017年的表现将预期比2016年还好。今年来半导体硅晶圆因为供不应求而价涨,至今没有趋缓现象,缺货潮可能延续到明年甚至更久,


合作院校:
兄弟单位: